一般的電子元器件、電線之類，排除烙鐵溫度，焊接技術(shù)外，那就是焊錫問題，有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。
那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。
假焊
現(xiàn)象:焊錫表面未完全浸錫，表面有錫孔，焊錫點(diǎn)易脫落，且錫點(diǎn)不飽滿。
原因：由于零件表面氧化面不易上錫或加錫時間不夠或所用錫絲含松香助劑較少而無法清除零件表面油漬。
焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。
元件引腳安裝時沒有處理好
在元件安裝時或者在維修過程中，沒有很好地對元件的引腳進(jìn)行去脂去氧化層處理，或鍍錫不好，這也是產(chǎn)生虛焊的常見原因之一。
對于銅類物體相對容易焊，用松香助焊就可能；對于鐵類使用焊錫水或助焊劑，對于鋼只能用鹽酸水助焊。
焊錫水和松香就是助焊劑.焊電路板原件的時候.如果你用得是焊錫水就先把它噴撒到電路板的銅皮上再用錫絲焊.如果是松香的話比較麻煩.你可以用烙鐵在松香上沾一下再把錫線放在你要焊的點(diǎn)上用烙鐵焊.主意:焊完后查看這個錫點(diǎn)是否飽滿光亮,有無虛焊假焊。
其實很簡單，用焊錫沾一些松香，然后將加熱的電烙鐵靠近焊錫，將焊錫熔化后與要焊接的部件接觸，速度要快一些，這樣還接的效果會好一些，有的焊錫含有焊膏，還是沾點(diǎn)松香好一些。
在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復(fù)焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復(fù)膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加注意.
將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴(kuò)大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷后的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠(yuǎn)見的引腳焊接在此處
元件引腳不夠長，使用一段細(xì)導(dǎo)線上好焊錫順著焊盤孔穿過后焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處并使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落
焊盤出脫落十分嚴(yán)重不合適上面的方法你還可以選擇飛線的方式，將導(dǎo)線一頭焊接在脫焊的元件引腳上，另一端焊接在和脫焊的焊盤相連的任意焊點(diǎn)上
還有一種方式，搭橋，要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，你可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當(dāng)然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件
以上三種方法就是在焊接元件的時候遇到同樣情況的常用方法。
假焊使電路完全不通；虛焊使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，造成電路工作時噪聲增大，工作狀態(tài)不穩(wěn)定，時好時壞，沒有規(guī)律。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)，在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，接觸尚好，電路工作正常，但在溫度、濕度和振動不斷發(fā)生變化的條件下工作一段時間后，焊點(diǎn)接觸表面逐漸氧化，接觸電阻不斷增大，導(dǎo)致電路工作不正常，這一過程有時長達(dá)一二年之久。
所以，假焊現(xiàn)象易于發(fā)現(xiàn)，返工再施焊即可，而虛焊則是潛伏性的隱患，一時難以發(fā)現(xiàn)，必須提高焊接質(zhì)量，予以避免。
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